Phân tích Etching Là Gì – Nghĩa Của Từ Etching là conpect trong content hôm nay của Tiên Kiếm. Tham khảo bài viết để biết đầy đủ nhé.
Bạn đang xem: Etching là gì
Đây là bước của khâu ETCH. Có hai phương pháp ăn mòn chính là : ăn mòn ướt (wet etch) và ăn mòn khô (dry etch).Ăn mòn ướt– Đây là kỹ thuật thông dụng nhất trong công nghệ bán dẫn. Nó sử dụng hóa chất lỏng, chủ yếu là axit để ăn mòn vật liệu. Ăn mòn ướt chủ yếu là không định hướng/đẳng hướng(isotropic etch)
Ăn mòn khô– Trong kỹ thuật ăn mòn khô, tấm silicon được đưa vào trong buồng chân không, sau đó hỗn hợp khí dùng cho ăn mòn được đưa vào trong buồng phản ứng. Ở chân không thích hợp, dưới tác dụng của nguồn cao tần, khí ăn mòn bị ion hoá và chúng ta thu được hỗn hợp plasma của khí nói trên bao gồm các ion F+ do đó SiO2 hoặc Si … bị ăn mòn và tạo ra các sản phẩm phản ứng tương ứng. Ăn mòn khô có thể là định hướng/không đẳng hướng (anisotropic etching)hoặc không định hướng.
Xem thêm: Dabbing là gì
Nhờ kỹ thuật này mà chúng ta có thể mang lại kỹ thuật ăn mòn vật liệu với hệ số tỷ lệ d/w (sâu/cao) rất lớn. Tuỳ theo độ dầy và vật liệu mà người ta chọn các chế độ ăn mòn khác nhau. Với kỹ thuật này các hãng sản xuất lớn có thể phân đoạn thiết bị dành riêng cho quá trình ăn mòn “nông” với một vài micromet chiều sâu cho tới thiết bị có thể ăn mòn qua tấm silicon (cỡ 400 micrô-mét) chỉ trong hai giờ.
Xem thêm: Placebo Effect Là Gì – Sự Kỳ Diệu Của Hiệu Ứng Giả Dược
Thế thì ướt và khô cái nào tốt hơn. Cái nào cũng làm được tốt như nhau. Máy ướt thì choán chỗ hơn, chất thải nhiều hơn. Bù lại nó làm một lần nhiều wafer hơn. Máy khô thì nhỏ hơn, ít chất thải hơn, nhưng làm một lần được 1 wafer thôi.Với kỹ nghệ của 15 năm trước thì máy khô từ từ chiếm chỗ của máy ướt. Lý do chính vẫn là tiền: ít choán chỗ, ít chất thải, nhanh hơn, bảo toàn dễ hơn, ít nguy hiểm cho người bảo toàn, dù rằng mắc và tốn điện hơn.RGA (Residual gas analysis)Trong phần Etch khô ngoài tính toán thời gian hay dùng mầu của plasma để biết khi nào etch xong, thì còn dùng một cách nữa là đo chất hóa học (do phản ứng với mặt wafer).VD: Khi etch một lớp kim loại thì sẽ sinh ra những chất nào đó, nhưng khi etch tới lớp khác như cách điện thì sẽ cho ra những chất khác. Hoặc khi etch hết các phần kim loại (hay cách điện) thì chất hóa học thải ra sẽ giảm xuống (vì không còn phản ứng nữa). Vì những phản ứng hóa học này mà người ta biết khi nào etch xong. Thường thì họ dùng một loại máy kêu là RGA (Residual Gas Analyzer), tạm dịch là máy phân tích hơi “dư”.
Chuyên mục: Hỏi Đáp
